轻薄柔韧
PI 基材厚度 12.5–50 μm，成品板轻薄，可反复弯折，适配紧凑空间与动态活动机构。
单双面FPC_软板打样量产
键坤提供单双面FPC（软板）打样与量产，PI无胶基材，轻薄耐弯折，适用于消费电子、汽车电子与工业控制，深圳FPC厂家快速交付。
- 单面/双面可选
- PI 无胶基材
- 快速打样
- 弯折可靠
- DFM 支持
- 批量量产
单双面板 FPC 是结构最常用、性价比最高的柔性电路类型。单面板仅在 PI 基材一侧布线，适合排线延伸与简单互连；双面板在基材两侧布线并以金属化过孔互连，可在保持柔性的同时提升布线密度。键坤支持快速打样、DFM 评审与量产交付，满足 IPC-6013 柔性板品质要求。
核心优势
密度与成本平衡
单面板结构简洁、成本可控；双面板通过过孔提升布线容量，无需升级到多层即可满足中等复杂度设计。
材料稳定可靠
优选无胶 FCCL，CTE 与铜箔匹配更佳，高温环境下尺寸稳定性优于有胶基材，弯折寿命更长。
制造经验丰富
自 2014 年起专注柔性电路制造，支持 Sheet 单张与 Roll 卷对卷工艺，打样至量产全流程品质管控。
技术参数
- 产品类型
- 单面 FPC / 双面 FPC
- 基材
- PI 聚酰亚胺薄膜（12.5 / 25 / 50 μm）
- 覆铜板
- 无胶 FCCL（推荐）/ 有胶 FCCL
- 成品板厚
- 单面 0.07–0.12 mm；双面 0.11–0.20 mm
- 铜箔厚度
- 单面 18 / 35 μm；双面 12 / 18 / 35 μm
- 最小线宽/线距
- 3/3 mil（常规）；2/2 mil（极限，需评审）
- 最小孔径
- 0.15 mm（机械钻孔）
- 覆盖膜
- PI 黄色 / 黑色 / 白色
- 补强方式
- PI / FR4 / 钢片 / 3M 胶
- 表面处理
- 沉金、电镀镍金、OSP 等
- 品质标准
- IPC-6013 Class 2（可按需 Class 3）
- 交付形式
- 单片 / 拼板 / 卷装（视工艺而定）
单面柔性板（Single-sided FPC）
单面 FPC 仅在柔性绝缘基材的一侧形成导电图形，是结构最简单、应用最广泛的软板类型。通常以「PI 基材 + 铜箔 + 覆盖膜」叠合而成，经过曝光、蚀刻、压合等工序完成线路制作。
由于无需过孔与层间对准，单面板工艺路径短、良品率高，特别适合连接器延伸排线、LED 灯带、低复杂度模组互连及成本敏感型项目。
- 结构：覆盖膜 + 铜箔线路 + PI 基材
- 优势：成本低、交期快、弯折应力小
- 限制：单面布线，密度有限
双面柔性板（Double-sided FPC）
双面 FPC 在绝缘基膜两侧各有一层蚀刻导电图形，通过钻孔与电镀形成金属化过孔，实现层间电气互连。当单层布线无法满足接口密度或回流路径需求时，双面结构是性价比最优的升级方案。
双面板在两侧均覆保护膜，兼顾绝缘防护与元件贴装定位。键坤在过孔对准、压合空洞与弯折区过孔避让方面具备成熟 DFM 经验，可有效降低打样返工率。
- 结构：覆盖膜 + 顶层铜 + PI + 底层铜 + 覆盖膜
- 关键工艺：钻孔、沉铜、电镀、层间对准
- 典型场景：手机侧键、显示模组、电池 FPC
设计建议（DFM）
柔性板设计需兼顾电气性能与机械弯折可靠性。建议弯折区域线路宽度不小于 0.2 mm，线距不小于 0.2 mm，走线采用圆弧过渡，避免 90° 锐角造成应力集中。
弯折带内应避免放置过孔、焊盘及元器件；弯折区与补强板边缘建议保持 ≥ 3 mm 间距。高频弯折场景优先选用压延铜（RA），普通静态弯折可选用电解铜（ED）以平衡成本。
提交 Gerber 或 ODB++ 资料后，键坤工程团队将免费提供可制造性评审（DFM）与叠层建议，协助您在单面与双面方案之间做出最优选择。
单面与双面选型对比
| 对比项 | 单面 FPC | 双面 FPC |
|---|---|---|
| 结构特点 | 仅一层导电图形，结构最简 | 两层导电图形 + 金属化过孔互连 |
| 布线密度 | 较低，适合简单线路 | 单位面积密度更高，适合复杂互连 |
| 制造成本 | 更低，交期更快 | 略高于单面，低于多层板 |
| 弯折性能 | 优异，层数少应力小 | 良好，过孔区需避开弯折带 |
| 典型应用 | 灯带、简单排线、传感器延伸 | 显示模组、侧键、摄像头 FPC |
| 选型建议 | 线路简单、成本敏感 | 双面布线、接口密集 |
制造工艺
- 1
开料与烘烤
按工单裁切 PI 覆铜板，烘干去除基材湿气，确保后续压合稳定。
- 2
图形转移
贴干膜、曝光、显影，将电路图形精确转移到铜箔表面。
- 3
蚀刻成线
化学蚀刻去除多余铜箔，形成设计线宽线距的导电线路。
- 4
过孔加工
双面/多层结构钻孔并金属化，建立层间电气导通（单面板跳过）。
- 5
覆盖膜压合
贴覆 PI 覆盖膜，经高温压合与固化，实现绝缘保护与区域开窗。
- 6
表面处理
沉金、电镀镍金或 OSP 等工艺，提升焊接与插拔可靠性。
- 7
补强与外形
贴装 PI/FR4/钢片补强，数控外形加工，电测后包装出货。
应用领域
消费电子
智能手机侧键、天线 FPC、TWS 耳机排线、可穿戴设备互连。
显示模组
LCM、触摸屏、摄像头模组与主板的柔性连接排线。
汽车电子
仪表盘、车载显示、传感器延伸及灯带类柔性互连。
工业控制
仪器仪表、工控设备内部紧凑布线及活动机构连接。
医疗电子
便携式检测设备、小型医疗模组中的轻薄互连方案。
照明与电源
LED 灯带、电池保护板及小型电源模组的柔性延伸。
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